6月應該會是“大機荒”，除了6月13日榮耀Magic V Flip ↓小折疊新品，應該不會有其他大廠新機發(fā)布了（廠商都忙著搞618）。

閑聊站最近開始高密度連珠炮爆料，我們匯總一下這兩天的新料。

預計7月中會有新一批驍龍8 Gen 3和天璣9300+新機出爐，而10月就是驍龍8 Gen 4對戰(zhàn)天璣9400。

7月中，預計會有天璣9300+的Redmi K70至尊版（K70 Ultra，2407FRK8EC，即海外的小米14T）：

代號rothko（即抽象主義藝術(shù)家馬克·羅斯科），1.5K 8T LTPO直屏，天璣9300+，頂配24GB LPDDR5T內(nèi)存+1TB UFS 4.0存儲

未必有之前傳聞的“下克上”潛望長焦，5500mAh電池+120W快充。

K70至尊的其中一個對手，會是一加Ace 3 Pro（預計7月底發(fā)布）：

一加Ace3 Pro會有新的外觀設計，不再是合頁設計，一體熱鍛的大圓形相機。

有熱鍛白色陶瓷、熱鍛亮銀玻璃、素皮版3種后蓋材質(zhì)。

金屬中框，0916 X軸馬達，高位置超薄光學指紋

驍龍8 Gen 3，頂配16+1TB

6.78英寸1.5K的京東方X1基材的8T LTPO常規(guī)造型曲屏，2780x1264，Pixelworks X7 Gen 2獨顯芯片

5800mAh附近的硅負極電池（6100mAh？），100W快充

5000萬像素IMX890主攝，800萬像素超廣角+200萬像素戰(zhàn)術(shù)微距

一同發(fā)布的，可能還有一加的新平板（物理上是OPPO Pad3，OPD2404），應該會是首臺國產(chǎn)驍龍8 Gen 3平板：

全金屬一體機身，灰、綠2色可選，無指紋解鎖

驍龍8 Gen 3，頂配16+512GB，9510mAh+67W快充

12.1英寸3000x2120的LCD屏幕（祖?zhèn)魈厣?:5比例），304ppi，峰值亮度900尼特。

前置800萬像素，主攝1300萬像素，有USB 5Gbps接口。

兼容帶線性馬達的OPPO Pencil2，有Find N3上的虛擬屏功能。

而真我GT6（已通過國家質(zhì)量認證）預計又是最后一個發(fā)布，負責盜門：

真我GT6，型號RMX3800，會是1.5K 8T LTPO京東方極窄直屏，有金屬中框+玻璃機身，超大硅負極電池+120W快充。5000W旗艦級主攝（1/1.3型？），無長焦鏡頭。

6月3日，冰宇宙新料，9月初的iPhone 16 Pro系列會搞出刷新記錄的窄邊屏幕↓

屏幕黑邊：iPhone 14的2.2mm→ iPhone 15 Pro的1.5mm（LIPO低壓注塑成型）→iPhone 16 Pro的1.3x mm視覺黑邊。

而年底的Redmi K80 Pro，會是驍龍8 Gen 4，2K直屏，有可能有匯頂單點超聲波指紋，5000萬像素無微距的3.x直立長焦（小米14 Pro同款的JN1？），5500mAh電池+120W快充。